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制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价格的波动 ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价格的波动 ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价 ...查看更多
盘古信息：PCB行业普遍存在的痛点，该如何解决？
随着新能源汽车、智能手机、智能家电等下游应用产品的蓬勃发展，PCB的需求持续增长，PCB市场规模持续扩大。与此同时，市场同质化竞争越来越严重，PCB企业需要发展自己独特的经营业态。在不断发展探索的过程 ...查看更多
EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
易力高：热量管理市场的增长及发展趋势
产品小型化的发展趋势与更加现代且高功率的设备相结合，决定了可靠的热量管理是目前及未来电子产品设计的必要组成部分。LED照明市场只是热量管理技术对设备耐用性至关重要的一个例子。热量管理产品还可提供用以提 ...查看更多
